业界普遍预计2025年成为2nm及以下工艺的关键交付年：台积电2nm工艺预计在本季度后期进入量产；三星计划今年量产2nm SF2，并在2025—2027年面向移动、HPC/AI与汽车推出多版本；英特尔Intel 18A（1.8nm）加速推进，消费级平台Panther Lake预计2025年底前出货、2026年1月全面上市。存储方面，SK海力士已建成HBM4量产体系，预计市占率60%+；三星、美光加速验证与量产准备。按JEDEC初步规范，HBM4单堆栈层数最多16层、位宽2048位、速率6.4GT/s，将显著提升AI训练/推理吞吐