在“制程微缩+立体集成”双轮驱动下，台积电、长电科技、通富微电等厂商今年以来持续扩充CoWoS、FCBGA等先进封装产能；Chiplet通过将复杂芯片拆分为更小模块并先进封装集成，实现降本增效，尤其在汽车高性能SoC开发中快速普及。产业趋势显示，AI与高带宽需求正推动封装技术从2.5D向更高密度、更复杂异质集成演进