本届展会以“​​芯启未来 智创生态​​”为主题，覆盖晶圆制造、先进封装、化合物半导体、AI芯片与RISC‑V等核心与特色展区，供需精准对接、新品集中首发，成为产业链协同与生态构建的重要平台。

项目分两期建设，达产后合计月产能​​4.5万片​​，聚焦汽车、工业、服务器、机器人、通信等高端模拟芯片，补齐关键环节国产化能力。

国产高端处理器龙头在三季度实现营收与净利双高增，合同负债与现金流显著改善，验证算力与国产化需求持续释放。

先进制程迈入2nm节点，GAA架构成为主流；HBM4进入量产冲刺期，AI服务器需求强劲。

摩尔定律逼近极限，先进封装成为“提效增速”主路径；Chiplet助力异构集成，加速车规高性能SoC落地。

AI应用加速走向多样化与本地化，边缘推理需求激增，芯片架构从通用GPU向专用ASIC拓展。

L2+至L4加速量产落地，本土高算力芯片与车企协同推进规模化商用。

8英寸SiC在成本、良率与参数均匀性方面具备优势，叠加800V平台普及，产业进入加速期。